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苹果宣布投资4亿美元扩大供应链布局，锁定传感器、芯片与材料等四大供应商_城市资讯网

，此举不仅将创造新的就业机会，还将增强美国在半导体和先进电子制造领域的实力。　　自AMP启动以来，苹果已超额完成初期目标，2026年有望从台积电亚利桑那工厂采购超1亿颗先进芯片。另外，苹果今年2月宣布，将于年内晚些时候在休斯顿工厂首次美国生产Mac mini，该园区已提前投产AI服务器，新增生产线将使园区占地面积翻倍。与此同时，安靠、环球晶圆、康宁等企业也已在美国落地相关产能，为苹果供应半导体封装

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    据日本气象厅4月18日发布的消息，当地时间14时54分左右，日本长野县北部发生5.1级地震，震源深度10公里。（央视新闻）

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发布时间：01:40:15